[实用新型]一种光互连组件有效
| 申请号： | 201620103235.8 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN205484926U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 何明阳;曹芳;周艳阳;薛原;杨昌霖;张德玲;王雨飞 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军;张瑾 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种光互连组件，其包括PCB板及其以PCB板为载体设置的IC芯片以及粘装有过度块、VCSEL芯片的热沉，其特征在于：过度块包括镀金层，镀金层包括顶面镀金层及其与之相连的侧面镀金层，顶面镀金层通过金丝与IC芯片建立连接；侧面镀金层也通过金丝与VCSEL芯片建立连接，藉由前述构造，解决了通过镀金层替代软性电路或透镜导通弯折光路的技术问题，达成了方便制成、降低成本且提高产品良率的良好效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 互连 组件 | ||
【主权项】：
一种光互连组件，其包括PCB板及其以PCB板为载体设置的IC芯片以及粘装有过度块、VCSEL芯片的热沉，其特征在于：过度块包括镀金层，镀金层包括顶面镀金层及其与之相连的侧面镀金层，顶面镀金层通过金丝与IC芯片建立连接；侧面镀金层也通过金丝与VCSEL芯片建立连接。
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