[实用新型]聚合物芯片的封合装置有效
| 申请号： | 201620104898.1 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN205527729U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 聂富强;刘鹏;顾志鹏;姚纪文;窦利燕 | 申请（专利权）人： | 苏州汶颢芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215808 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种聚合物芯片的封合装置，包括：外壳，该外壳具有一密封的工作腔；热封机构，位于所述工作腔内，该热封机构用于对聚合物芯片进行热封，具有一放置聚合物芯片的热压区域，所述热封机构包括对所述热压区域进行加热的加热装置；气缸机构，与热封机构连接，用于对所述热压区域施加压力；抽真空机构，与所述工作腔连接，用于对所述工作腔抽真空。本装置在真空环境进行热压，芯片表面光洁，不会产生气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种聚合物芯片的封合装置，其特征在于，包括：外壳，该外壳具有一密封的工作腔；热封机构，位于所述工作腔内，该热封机构用于对聚合物芯片进行热封，具有一放置聚合物芯片的热压区域，所述热封机构包括对所述热压区域进行加热的加热装置；气缸机构，与热封机构连接，用于对所述热压区域施加压力；抽真空机构，与所述工作腔连接，用于对所述工作腔抽真空。
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