[实用新型]一种图形化量子点LED封装器件有效
申请号: | 201620106504.6 | 申请日: | 2016-02-02 |
公开(公告)号: | CN205428999U | 公开(公告)日: | 2016-08-03 |
发明(设计)人: | 范应娟;孙立蓉;张方辉;张麦丽;袁桃利;宋得瑞;李亭亭;张婵婵 | 申请(专利权)人: | 陕西科技大学 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/52;H01L33/62 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710021 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种图形化量子点LED封装器件:包括散热基板、固定在散热基板上的多个LED芯片、将多个LED芯片连接在一起的连接引线、涂刷在散热基板上并覆盖LED芯片的量子点层、涂覆在量子点层上的硅胶封装层,以及自LED芯片引出的电极引线。本实用新型发出的光源为各种几何图案形式的光源,可用于测控光源、对位光源、基准光源、广告装饰用光源等各种用途,不但节能省电,而且绿色环保、更加便于商业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 图形 量子 led 封装 器件 | ||
【主权项】:
一种图形化量子点LED封装器件,其特征在于:包括散热基板(1)、设置在散热基板(1)上的LED芯片(2)组、设置在散热基板(1)上并覆盖所述LED芯片(2)组的量子点层(4)、设置在散热基板上并覆盖所述量子点层(4)的硅胶封装层以及自所述LED芯片(2)组引出至外部的电极引线(5),所述LED芯片(2)组包括多个固定在所述散热基板(1)上并按照几何图案形状排列的LED芯片(2)以及用于将所述LED芯片(2)连接在一起的连接引线(3),所述量子点层(4)的形状与所述几何图案形状相应。
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