[实用新型]门体和制冷设备有效
| 申请号： | 201620106599.1 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN205425595U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李宏洋 | 申请（专利权）人： | 合肥华凌股份有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D23/02 | 分类号： | F25D23/02;F25D19/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种门体和制冷设备，其中，所述门体包括第一门板、第二门板以及半导体变温装置，所述半导体变温装置包括第一半导体和第二半导体；所述门体具有形成于所述第一门板和第二门板之间的第一中空腔，所述第一半导体和所述第二半导体串联于同一直流电路中；所述第一半导体收容于所述第一中空腔内，以提高所述第一门板的温度。本实用新型通过将第一半导体作为热端设置在第一中空腔内，使得第一中空腔内部的温度升高，以阻止门体高温侧形成凝露；本方案可以彻底的防凝露的产生，同时结构简单便于安装实现，耗能小有利于节约能源。当门体用于展示柜时，可以有效的防止展示柜上形成凝露，便于观看展示柜的展品。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷 设备 | ||
【主权项】：
一种门体，其特征在于，包括第一门板、第二门板以及半导体变温装置，所述半导体变温装置包括第一半导体和第二半导体；所述门体具有形成于所述第一门板和第二门板之间的第一中空腔，所述第一半导体和所述第二半导体串联于同一直流电路中；所述第一半导体收容于所述第一中空腔且与所述第一门体进行热导接，以对所述第一门板进行加热。
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