[实用新型]一种数模兼容对讲机设备

摘要

本实用新型公开了一种数模兼容对讲机设备，所述中央处理器还通过串行外设接口分别和LMX2571芯片与AK2365芯片连接，所述HR-C6000芯片通过压控温补振荡器与LMX2571芯片串联，所述LMX2571芯片还串联有功率放大器，所述功率放大器串联有收发转换开关，所述收发转换开关双向信号连接有低通滤波器，且低通滤波器串联有天线，所述收发转换开关串联有第二低噪放大器，所述第二低噪放大器串联有第一混频，所述第一混频串联有晶体滤波器，所述晶体滤波器与AK2365芯片串联，且压控温补振荡器通过三倍放大模块与AK2365芯片并联，且AK2365芯片还通过HR-C6000芯片与音频放大器并联。该设备原理简单，简化电路，降低开发成本，提高抗干扰能力。

主权项

一种数模兼容对讲机设备，包括话筒（1），其特征在于：所述话筒（1）通过第一低噪放大器（2）串联在 HR‑C6000芯片（3）上，所述 HR‑C6000芯片（3）通过三组串行外设接口和中央处理器（4）双通电性连接，所述中央处理器（4）还通过串行外设接口分别和LMX2571芯片（5）与AK2365芯片（6）连接，所述HR‑C6000芯片（3）通过压控温补振荡器（7）与LMX2571芯片（5）串联，所述LMX2571芯片（5）还串联有功率放大器（8），且中央处理器（4）还通过转换电路与功率放大器（8）并联，所述功率放大器（8）串联有收发转换开关（9），所述收发转换开关（9）双向信号连接有低通滤波器（10），且低通滤波器（10）串联有天线（11），所述收发转换开关（9）串联有第二低噪放大器（12），所述第二低噪放大器（12）串联有第一混频（13），且第一混频（13）还与LMX2571芯片（5）并联，所述第一混频（13）串联有晶体滤波器（14），所述晶体滤波器（14）与AK2365芯片（6）串联，且压控温补振荡器（7）通过三倍放大模块（15）与AK2365芯片（6）并联，所述AK2365芯片（6）串联有音频放大器（16），所述音频放大器（16）串联有扬声器（17），且AK2365芯片（6）还通过HR‑C6000芯片（3）与音频放大器（16）并联。