[实用新型]一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片

摘要

本实用新型公开了一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片，其包括引线框架，引线框架具有一个封装面，封装面上设置有16个相互隔离且绝缘的引出脚，封装面上封装有采用低压工艺制成的低压控制芯片和采用高压工艺制成的高压驱动芯片，低压控制芯片具有14个相互隔离且绝缘的引脚，高压驱动芯片具有7个相互隔离且绝缘的引脚，低压控制芯片和高压驱动芯片之间通过2个引脚连接，低压控制芯片的12个引脚与封装面上的12个引出脚连接，高压驱动芯片的3个引脚与封装面上的3个引出脚连接；优点是由于低压控制芯片和高压驱动芯片分开代工，因此不需要在一个芯片里同时使用两种工艺，两种芯片分开中测，双芯片封装能提高良率，降低芯片成本。

主权项

一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片，其特征在于包括引线框架，所述的引线框架具有一个封装面，所述的封装面上设置有16个相互隔离且绝缘的引出脚，且第1个引出脚至第16个引出脚分别为软启动端、过载电流延迟关断端、定时电容端、最低振荡器频率设置端、间歇工作模式门限端、输入电流检测端、输入电压检测端、闭锁式驱动关闭端、前级PFC控制器的控制通道端、IC功率和信号地、低侧门级驱动输出端、电源端、空引脚、高侧门级驱动的悬浮地、高侧门级驱动输出端、高侧门极驱动输出悬浮电源端，所述的封装面上封装有采用低压工艺制成的低压控制芯片和采用高压工艺制成的高压驱动芯片，所述的低压控制芯片具有14个相互隔离且绝缘的引脚，且第1个引脚至第14个引脚分别为软启动端、过载电流延迟关断端、定时电容端、最低振荡器频率设置端、间歇工作模式门限端、输入电流检测端、输入电压检测端、闭锁式驱动关闭端、前级PFC控制器的控制通道端、IC功率和信号地、低侧门级驱动输出端、电源端、高压信号电源端、高压信号输出逻辑控制端，所述的高压驱动芯片具有7个相互隔离且绝缘的引脚，且第1个引脚至第6个引脚分别为高侧门级驱动的悬浮地、高侧门级驱动输出端、高侧门极驱动输出悬浮电源端、电源端、IC功率和信号地、高压信号电源端、高压信号输入逻辑控制端，所述的低压控制芯片的第1个引脚至第12个引脚与所述的封装面上设置的第1个引出脚至第12个引出脚一一对应的连接，所述的低压控制芯片的第13个引脚与所述的高压驱动芯片的第6个引脚连接，所述的低压控制芯片的第14个引脚与所述的高压驱动芯片的第7个引脚连接，所述的高压驱动芯片的第1个引脚至第3个引脚与所述的封装面上设置的第14个引出脚至第16个引出脚一一对应的连接，所述的高压驱动芯片的第4个引脚与所述的封装面上设置的第12个引出脚连接，所述的高压驱动芯片的第5个引脚与所述的封装面连接，所述的封装面与所述的封装面上设置的第10个引出脚连接。