[实用新型]SIP封装结构有效
| 申请号： | 201620112194.9 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN205542768U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 孙日欣;孙成思;李振华 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SIP封装结构，包括电路基板、设置在基板上的芯片及多条金属引线，所述芯片外围的电路基板上设置有多个金属焊垫，每条所述金属引线两端分别连接不同的金属焊垫且设置在所述芯片上方。本实用新型的SIP封装结构，其屏蔽罩包括多条金属引线，芯片的外围设置有用于连接金属引线的金属焊垫，金属引线的两端分别连接不同的金属焊垫，从而在芯片的上方及两侧形成上述的屏蔽罩，该屏蔽罩部分或完全覆盖芯片以使不同的芯片之间达到相互屏蔽干扰的目的。 | ||
| 搜索关键词： | sip 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种SIP封装结构，包括电路基板、设置在基板上的芯片及多条金属引线，其特征在于，所述芯片外围的电路基板上设置有多个金属焊垫，每条所述金属引线两端分别连接不同的金属焊垫且设置在所述芯片上方。
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