[实用新型]一种防止漏贴补强的FPC电路板有效
| 申请号： | 201620112236.9 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN205546184U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡丹丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防止漏贴补强的FPC电路板，包括待补强部位和检测件，所述检测件设在所述待补强部位上，且覆盖所述待补强部位；所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。本实用新型在FPC电路板待补强部位上设置有检测件，若待补强部位已经贴补强，则检测件的第一测试PAD网络和/或第二测试PAD网络将被补强材料覆盖，检测时无法导通，由此判断待补强部位是否漏贴补强。本实用新型的FPC电路板能够有效防止漏贴补强的不良品出厂，提高FPC电路板是否漏贴补强的检测效率和检测精度，进一步提高FPC电路板的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 贴补 fpc 电路板 | ||
【主权项】：
一种防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，包括待补强部位和检测件，所述检测件设在所述待补强部位上，且覆盖所述待补强部位；所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。
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