[实用新型]封装结构及其中介板有效
| 申请号： | 201620112891.4 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN205542764U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 林科鸿;颜立盛 | 申请（专利权）人： | 群汇管理顾问有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其中介板，该中介板包括：一封装层、以及嵌埋于该封装层中并外露于该封装层的多个导线体，以通过简易的现有打线接合方式制作该导线体，故相比于现有硅中介板的制程，本实用新型的中介板能大幅降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 中介 | ||
【主权项】：
一种中介板，其特征为，该中介板包括：一封装层；以及多个导线体，其嵌埋于该封装层中，且各具有外露于该封装层的相对的球端与线端。
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