[实用新型]一种集成于PCBA的RFID标签有效
| 申请号： | 201620114935.7 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN205354091U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 洪涛;蒋天齐;张松;顾素敏;熊戈;武萌 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 邱启旺 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成于PCBA的RFID标签，该标签位于常规多层电路板的边缘，由标签天线和标签芯片构成；标签天线由上下两层辐射面组成，标签天线的辐射面为PCB覆铜走线的一部分，上层辐射面为电路板的顶层，作为标签天线的主辐射面，下层辐射面为电路板的底层，作为标签天线的接地面，上下两层中间为与PCBA共用的基板；所述标签的主辐射面为齿状缝隙结构；标签芯片馈电部分位于齿状缝隙的起始位置。该标签利用电路板的接地面与上层的主辐射体形成缝隙天线，在馈电口直接贴装常规RFID标签芯片，对于常规双层PCBA，不仅节约了PCBA表面积，且无需额外黏贴RFID标签，仅需一粒RFID芯片就可在PCBA表面形成RFID标签。相比于其他信息追溯载体，具有面积小，成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 pcba rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种集成于PCBA的RFID标签，其特征在于，该标签集成于PCBA的边缘，由标签天线和标签芯片(3)构成；所述标签天线由上下两层辐射面组成，标签天线的辐射面为PCB覆铜走线的一部分，上层辐射面为电路板的顶层，作为标签天线的主辐射面(1)，下层辐射面为电路板的底层，作为标签天线的接地面(6)，上下两层中间为与PCBA共用的基板(4)；所述标签的主辐射面(1)为齿状缝隙结构(2)；主辐射面(1)的下边缘设有若干过孔(5)，上层主辐射面(1)与下层接地面(6)通过过孔(5)连接；标签芯片(3)馈电部分位于齿状缝隙的起始位置。
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