[实用新型]用于电子装置隐藏麦克风表面贴合式防水抗风噪立体结构有效
| 申请号： | 201620115184.0 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN205566566U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 张胜雄;张胜源 | 申请（专利权）人： | 台湾固美特有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种用于电子装置隐藏麦克风表面贴合式防水抗风噪立体结构，其具有：一防风噪本体，具有数个孔洞的立体结构，用以降低突波式音压(爆破音)与保持收音导孔与外界环境的通畅顺利收音的作用；一黏贴层设于该防风噪本体的一侧，用以使该防风噪本体稳固设置于麦克风电子装置的收音导孔外侧；借由该防风噪本体凸出于该收音导孔外，可降低风压并引导气流绕过收音导孔，用以降低气流直接吹进收音导孔产生扰流而产生风噪的缺弊。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 装置 隐藏 麦克风 表面 贴合 防水 抗风噪 立体 结构 | ||
【主权项】：
一种用于电子装置隐藏麦克风表面贴合式防水抗风噪立体结构，其特征在于，具有：一防风噪本体，具有数个孔洞的立体结构，用以降低突波式音压与保持收音导孔与外界环境的通畅顺利收音的作用，该防风噪本体材料具备防水、防油污及疏水功能，或是借由涂布、渗透、电荷的手段使该防风噪本体外部以及数个孔洞的内周侧皆形成有一防水膜；一黏贴层设于该防风噪本体的一侧，使该防风噪本体固设于麦克风电子装置的收音导孔外侧。
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