[实用新型]密封式手机用指纹模组有效

专利信息
申请号: 201620115373.8 申请日: 2016-02-05
公开(公告)号: CN205545422U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 黄双武;王凯;黄启建;邹兵;曾俊 申请(专利权)人: 江苏凯尔生物识别科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;G06F3/041;G06K9/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215143 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种密封式手机用指纹模组,包括表面保护层、指纹芯片、基环、电路基板和硅胶垫圈,所述表面保护层位于指纹芯片正上方,所述表面保护层和指纹芯片安装于基环的通孔内;所述电路基板位于指纹芯片和基环的正下方,所述电路基板位于指纹芯片正下方的中央区域具有一凸起部;所述硅胶垫圈位于电路基板下方,此硅胶垫圈的内侧区域与电路基板通过第二胶水层粘合连接,一FPC软排线连接到所述电路基板的底部。本实用新型将手机内部与外部隔绝,可有效防水防尘,按压时具有缓冲作用,使按键手感更佳。
搜索关键词: 密封 手机 指纹 模组
【主权项】:
 一种密封式手机用指纹模组,其特征在于:包括表面保护层(1)、指纹芯片(2)、基环(5)、电路基板(4)和硅胶垫圈(6),所述表面保护层(1)位于指纹芯片(2)正上方,所述表面保护层(1)和指纹芯片(2)安装于基环(5)的通孔(51)内;所述电路基板(4)位于指纹芯片(2)和基环(5)的正下方,所述电路基板(4)位于指纹芯片(2)正下方的中央区域具有一凸起部(41);所述硅胶垫圈(6)位于电路基板(4)下方,此硅胶垫圈(6)的内侧区域与电路基板(4)通过第二胶水层(8)粘合连接,一FPC软排线(9)连接到所述电路基板(4)的底部。
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