[实用新型]一种插接金手指有效
申请号: | 201620115973.4 | 申请日: | 2016-02-05 |
公开(公告)号: | CN205546199U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 卜凡全;蔡丹丹 | 申请(专利权)人: | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种插接金手指,包括插接区域和补强区域,所述补强区域覆盖所述插接区域设置,所述补强区域的面积大于所述插接区域的面积;所述补强区域从所述金手指前端沿所述金手指的两个长侧边延伸到达所述插接区域的插接深度,并超出预设距离后,分别向内形成缺口。本实用新型能够省去一道印刷工序,直接在补强过程中同时设置插接标准的标识,在插接过程以及组装对位检测过程中作为插接是否对位的依据;显著提高插接效率和检测判断的效率以及判断的精确度;同时又能减少付出的生产成本,节省不必要的人力和物力消耗;进一步的,还可以预留允许的插接公差距离,确保符合对位标准的前提下提高插接效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 插接 手指 | ||
【主权项】:
一种插接金手指,其特征在于,包括插接区域和补强区域,所述补强区域覆盖所述插接区域设置,所述补强区域的面积大于所述插接区域的面积;所述补强区域从所述金手指前端沿所述金手指的两个长侧边延伸到达所述插接区域的插接深度,并超出预设距离后,分别向内形成缺口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市精诚达电路科技股份有限公司,未经深圳市精诚达电路科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620115973.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种补强片剥取料装置
- 下一篇:柔性电路板