[实用新型]一种用于BGA返修的加热优化机构有效
| 申请号： | 201620118261.8 | 申请日： | 2016-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN205566850U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 吴小毛 | 申请（专利权）人： | 众华电子科技（太仓）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215499 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件生产加工辅助技术领域，具体涉及一种用于BGA返修的加热优化机构。包括BGA返修台加热模组、待返修PCBA板和待焊接BGA芯片，所述加热优化机构由安装固定座和热风喷口构成，所述安装固定座与热风喷口为一体式结构，所述安装固定座依据BGA返修台加热模组的外形结构而设计，所述加热优化机构通过安装固定座固定套设于BGA返修台加热模组上，所述热风喷口可根据待焊接BGA芯片大小定制不同型号。本实用新型结构简单，设计合理，改进并优化了传统的加热模式，有效降低了待返修PCBA板的报废率和维修时间，保护了待返修PCBA板上的其它零部件，提升了BGA返修的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 bga 返修 加热 优化 机构 | ||
【主权项】：
一种用于BGA返修的加热优化机构，包括BGA返修台加热模组（5）、待返修PCBA板（2）和待焊接BGA芯片（1），其特征在于：所述加热优化机构由安装固定座（4）和热风喷口（3）构成，所述安装固定座（4）与热风喷口（3）为一体式结构，所述安装固定座（4）依据BGA返修台加热模组（5）的外形结构而设计，所述加热优化机构通过安装固定座（4）固定套设于BGA返修台加热模组（5）上，所述热风喷口（3）可根据待焊接BGA芯片（1）大小定制不同型号。
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