[实用新型]具有防刮及高散热的覆晶载板机构

摘要

一种具有防刮及高散热的覆晶载板机构，包括：一基板，其表面具有多个穿透的孔位，用于承载位于其上方的半导体结构；一芯片附着在该基板上；该芯片的下方拉伸出多个接脚穿过该基板的孔位，而在该基板的底部显示多个接点，以将该芯片的电信号传输到外部的设备；一高分子涂层，涂布在该芯片及该基板的上方所形成的一层，以形成对该芯片及该基板的高度保护；该高分子涂层紧紧地贴附在该芯片及该基板的上方，形成一体的结构；基本上该高分子涂层为相当薄的一层，并不会明显的增加该芯片及该基板的厚度；该高分子涂层具有散热及防刮的作用；并提供整个覆晶载板机构高度的韧性，使得受到外力碰撞时不会轻易产生碎裂。

主权项

一种具有防刮及高散热的覆晶载板机构，包括：一基板，用于承载位于其上方的半导体结构；该基板的表面具有多个穿透的孔位；而且在该基板上也形成芯片的各种接脚及焊接结构，以使得该芯片可以跟电路板的其他组件相连接；一芯片，附着在该基板上；该芯片的下方拉伸出多个接脚，该多个接脚穿过该基板的孔位，而在该基板的底部显示多个接点；使得该芯片的电信号可通过该多个接脚传输到外部的设备；一高分子涂层，涂布在该芯片及该基板的上方形成一层，以形成对该芯片及该基板的高度保护；该高分子涂层紧紧地贴附在该芯片及该基板的上方，形成一体的结构；该高分子涂层为相当薄的一层，并不会明显的增加该芯片及该基板的厚度。