[实用新型]一种半导体贴片式分立器件用引线框架有效
| 申请号： | 201620123719.9 | 申请日： | 2016-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN205428910U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 赵元杰 | 申请（专利权）人： | 江苏友润微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体领域内的一种半导体贴片式分立器件用引线框架，包括框架底筋，框架底筋上开设有若干封装口，每个封装口内均设有第一引脚、第二引脚和基岛，所述基岛上经导电胶粘接有芯片，芯片表面的焊区分别经键合金丝与第一引脚和第二引脚对应相连，所述基岛的中部冲切有沉孔，所述芯片的下部埋入基岛的沉孔内并经导电胶固定粘接在基岛上。所述芯片的周围以及第一引脚和第二引脚的上部均镀有一层银。所述框架底筋上开设有若干定位孔。本实用新型使得产品塑封体的厚度更薄，缩短了键合金丝的长度，制造成本更低，芯片与引线框架之间形成良好的欧姆接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 贴片式 分立 器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体贴片式分立器件用引线框架，包括框架底筋，框架底筋上开设有若干封装口，每个封装口内均设有第一引脚、第二引脚和基岛，所述基岛上经导电胶粘接有芯片，芯片表面的焊区分别经键合金丝与第一引脚和第二引脚对应相连，其特征在于：所述基岛的中部冲切有沉孔，所述芯片的下部埋入基岛的沉孔内并经导电胶固定粘接在基岛上。
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