[实用新型]层堆叠结构、阵列基板和显示装置有效
| 申请号： | 201620126200.6 | 申请日： | 2016-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN205428907U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 程鸿飞 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/528;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云;王锐 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提供一种层堆叠结构、包括该层堆叠结构的阵列基板以及包括该阵列基板的显示装置。该层堆叠结构，包括：衬底基板；在远离所述衬底基板的方向上依次堆叠的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层和第二绝缘层，其中，所述第一导电层与所述第二导电层在一重叠区域中彼此重叠，设置在所述重叠区域中的凹陷部，包括：贯通所述第一绝缘层的第一过孔；贯通所述第二导电层的第二过孔；以及贯通所述第二绝缘层的第三过孔，其中，所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔彼此连通，以及导电连接构件，延伸通过所述凹陷部的所述第三过孔、所述第二过孔和所述第一过孔，其中，所述第一导电层和所述第二导电层通过所述导电连接构件彼此电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 结构 阵列 显示装置 | ||
【主权项】：
一种层堆叠结构，包括：衬底基板；在远离所述衬底基板的方向上依次堆叠的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层和第二绝缘层，其中，所述第一导电层与所述第二导电层在一重叠区域中彼此重叠；设置在所述重叠区域中的凹陷部，包括：贯通所述第一绝缘层的第一过孔；贯通所述第二导电层的第二过孔；以及贯通所述第二绝缘层的第三过孔，其中，所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔彼此连通；以及导电连接构件，延伸通过所述凹陷部的所述第三过孔、所述第二过孔和所述第一过孔，其中，所述第一导电层和所述第二导电层通过所述导电连接构件彼此电性连接。
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