[实用新型]一种无死角发光LED封装结构有效
| 申请号： | 201620127045.X | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN205564805U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 颜丙海 | 申请（专利权）人： | 一统光电（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无死角发光LED封装结构，包括发光芯片、金线、封装胶水、金属基板、塑料支撑物、二氧化硅微粒，其特征在于：所述的金属基板位于塑料支撑物上，且两块金属基板成一定夹角，所述的发光芯片位于金属基板上，所述的金线连接发光芯片与金属基板，所述的封装胶水包裹发光芯片与金线，所述的二氧化硅微粒包含于封装胶水中。当发光芯片发光时，由于二氧化硅与封装胶水密度不同，光线经过漫反射可以全角度射出，而且发出的光柔和均匀，不会刺眼。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 死角 发光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种无死角发光LED封装结构，包括发光芯片、金线、封装胶水、金属基板、塑料支撑物、二氧化硅微粒，其特征在于：所述的金属基板位于塑料支撑物上，且两块金属基板成一定夹角，所述的发光芯片位于金属基板上，所述的金线连接发光芯片与金属基板，所述的封装胶水包裹发光芯片与金线，所述的二氧化硅微粒包含于封装胶水中。
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