[实用新型]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201620128135.0 申请日: 2016-02-19
公开(公告)号: CN205385420U 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 吉永充达 申请(专利权)人: 三垦电气株式会社
主分类号: H02M7/217 分类号: H02M7/217;H02H7/125
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供半导体装置,其在商用电源的输入过电压时进行输入平滑用电解电容器的过电压保护。本实用新型具有如下半导体装置,该半导体装置包括:整流电路(2),其输入交流电源(1)并整流为直流电压;连接在整流电路(2)的输出端子之间的DC/DC转换器;以及连接在整流电路(2)的输出端子之间的串联电路,该串联电路是通过与输入平滑用电解电容器(Cel)串联地连接了阻抗元件(R)和开关元件(SW)的并联电路而成的,其中,DC/DC转换器对整流电路(2)的输出端子电压进行监视,当输出端子的电压超过规定的电压时,使开关元件(SW)从导通变为截止。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具有:整流电路,其输入交流电源并整流为直流电压;串联电路,其连接在所述整流电路的输出端子之间,所述串联电路是通过与平滑电容器串联地连接了阻抗元件和开关元件的并联电路而成的;以及负载,其连接在所述整流电路的输出端子之间,对所述整流电路的输出端子的电压进行监视,当所述输出端子的电压超过规定的电压时,使所述开关元件从导通变为截止。
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