[实用新型]一种无焊点全频段耦合器有效
| 申请号： | 201620128231.5 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN205723899U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 林城兆;林茂泱 | 申请（专利权）人： | 湛江市华思通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 谢磊 |
| 地址： | 524051 广东省湛江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无焊点全频段耦合器，该耦合器包括：腔体(10)，所述腔体(10)包括侧面和底面；内盖板(20)，所述内盖板(20)与所述腔体(10)采用过盈方式配合固定以封闭腔体(10)；多个连接器(40)，每个所述连接器(40)一端的导电凸起(41)从腔体10)侧面伸入到腔体内部；所述腔体内的多个导电体(50,60)，其至少一端部设置有开槽，所述开槽分别容纳所述连接器(40)的导电凸起(41)，用于在外力作用下紧固所述导电凸起(41)。本发明实施例提供的全频段耦合器，取消焊锡焊接工艺，在导电体端开槽，通过挤压使导电体与连接器相连接，使腔体内干净清洁，减少不良工艺的产生，提高产品三阶互调电性能指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无焊点全 频段 耦合器 | ||
【主权项】：
一种无焊点全频段耦合器，所述耦合器包括：腔体(10)，所述腔体(10)包括侧面和底面；内盖板(20)，所述内盖板(20)与所述腔体(10)采用过盈方式配合固定以封闭腔体(10)；多个连接器(40)，每个所述连接器(40)一端的导电凸起(41)从腔体(10)侧面伸入到腔体内部；所述腔体内的多个导电体(50,60)，其至少一端部设置有开槽，所述开槽分别容纳所述连接器(40)的导电凸起(41)，用于在外力作用下紧固所述导电凸起(41)。
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