[实用新型]一种USB 3.1 Type-C线材

摘要

本实用新型公开了一种USB 3.1 Type-C线材，包括第一导体及绝缘层、缠绕层、屏蔽层、第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层、包带层、编织层、外被层；所述外被层的下表面上设有编织层，所述编织层的下表面上设有包带层，所述包带层由第一导体及绝缘层、缠绕层、屏蔽层、第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层所组成，屏蔽层下表面上设有缠绕层，缠绕层下由第一导体及绝缘层构成芯押，所述包带层的中心有第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层，所述对绞线由第二导体及绝缘层构成。本实用新型在拥有更高的数据传输速度，由于USB 3.1支持高达10Gbps的传输速率，将极大提升手机的传输速度；支持显示输出。

主权项

一种USB 3.1 Type‑C线材，包括屏蔽层（1）、缠绕层（2）、第一导体及绝缘层（3）、对绞线（4）、第二导体及绝缘层（5）、第三导体及绝缘层（6）、第四导体及绝缘层（7）、外被层（8）、编织层（9）、包带层（10）、第五导体与绝缘层（11）；其特征在于：所述外被层（8）的下表面上设有编织层（9），所述编织层（9）的下表面上设有包带层（10），所述包带层（10）由第一导体及绝缘层（3）、缠绕层（2）、屏蔽层（1）、第二导体及绝缘层（5）、对绞线（4）、第三导体及绝缘层（6）、第四导体及绝缘层（7）、第五导体及绝缘层（11）所组成，屏蔽层（1）下表面上设有缠绕层（2），缠绕层（2）下由第一导体及绝缘层（3）构成芯押，所述包带层（10）的中心有第二导体及绝缘层（5）、对绞线（4）、第三导体及绝缘层（6）、第四导体及绝缘层（7）、第五导体及绝缘层（11），所述对绞线（4）由第二导体及绝缘层（5）构成。