[实用新型]快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器及公端连接器有效
| 申请号： | 201620129138.6 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN205724178U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 钟泉明;曾晓年 | 申请（专利权）人： | 深圳市速联技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/623 | 分类号： | H01R13/623;H01R13/625;H01R24/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器及公端连接器，所述连接器包括公端连接器和与之配合的母端连接器，所述公端连接器包括五个小主体，所述母端连接器包括五个用于与所述小主体配合的内孔；所述小主体与所述内孔配合形成电性接触，所述公端连接器的外壳设置有至少一个S槽，在所述S槽内设置有卡钉孔，所述母端连接器对应设置有与所述S槽内的卡钉孔配合的卡钉。公端连接器和母端连接器的连接通过S槽实现快速对位，并在S槽的导引下通过卡钉孔实现快速卡紧对接。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 对接 低三阶互 调集 射频 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
一种快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器，包括公端连接器（1）和与之配合的母端连接器（2），其特征在于：所述公端连接器（1）包括多个小主体（7），所述母端连接器（2）包括多个用于与所述小主体（7）配合的内孔（8），所述小主体（7）与所述内孔（8）配合形成电性接触，所述公端连接器（1）的外壳（3）设置有至少一个S槽（5），在所述S槽（5）内设置有卡钉孔（4），所述母端连接器（2）对应设置有与所述S槽（5）内的卡钉孔（4）配合的卡钉（6）。
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