[实用新型]一种电子设备有效
| 申请号： | 201620130545.9 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN205726813U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 谢学忠 | 申请（专利权）人： | 福建睿能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 350003 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子设备。该电子设备包括功率器件、电路板、金属导热件以及绝缘导热件，电路板的第一表面上设置有焊盘，功率器件的主焊接部焊接于焊盘上，在电路板的第一表面以及与第一表面相对的第二表面之间设置有与功率器件对应的导热路径，绝缘导热件设置在电路板的第二表面上与导热路径对应的位置，并通过导热路径与功率器件形成导热连接，金属导热件与绝缘导热件接触以形成导热连接。通过上述方式，本实用新型使得电子设备具有对功率器件的良好散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其特征在于，包括功率器件、电路板、金属导热件以及绝缘导热件，所述电路板的第一表面上设置有焊盘，所述功率器件的主焊接部焊接于所述焊盘上，在所述电路板的第一表面以及与第一表面相对的第二表面之间设置有与所述功率器件对应的导热路径，所述绝缘导热件设置在所述电路板的第二表面上与所述导热路径对应的位置，并通过所述导热路径与所述功率器件形成导热连接，所述金属导热件与所述绝缘导热件接触以形成导热连接。
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