[实用新型]可携带药物缓释系统的多孔牙种植体有效
申请号: | 201620135452.5 | 申请日: | 2016-02-23 |
公开(公告)号: | CN205698065U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 彭伟;姚春燕;傅凯杰;游嘉;刘云峰;姜献峰;董兴涛;周东 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | A61C8/00 | 分类号: | A61C8/00;A61M31/00 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 王利强 |
地址: | 310014 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种可携带药物缓释系统的多孔牙种植体,包括种植体本体所述种植体本体的外表面设有与牙槽骨连接的外螺纹,所述外螺纹的相邻螺纹之间呈多孔结构,所述多孔结构中设有用于放置缓释药物的孔隙。本实用新型提供一种有效提高结合强度、提升结合速度的可携带药物缓释系统的多孔牙种植体。 | ||
搜索关键词: | 携带 药物 系统 多孔 种植 | ||
【主权项】:
一种可携带药物缓释系统的多孔牙种植体,包括种植体本体,其特征在于:所述种植体本体的外表面设有与牙槽骨连接的外螺纹,所述外螺纹的相邻螺纹之间呈多孔结构,所述多孔结构中设有用于放置缓释药物的孔隙。
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