[实用新型]三电极多用型水平结构LED芯片有效
| 申请号： | 201620137397.3 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN205582963U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 吴质朴;何畏;危功辉;贾钊 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/38;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 王琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种三电极多用型水平结构LED芯片包括基板、外延层、第一电极、第二电极、第三电极、导电胶及导线，第三电极上点涂银浆，外延层形成于基板上，第一电极和第二电极形成于基板同一面，第三电极形成于基板另一面，导电胶形成于第一电极和第二电极上，并在第一电极和第二电极封装端打导线，第一电极和第三电极为相同电极，可选择性的在第一电极或第三电极或两者同时加载电流，这样结构的设计既增加了芯片封装的可靠性，又提供了多种电流加载方式，并可以选择性地使用银浆及打线模式，同时还克服垂直结构银浆老化脱落及水平结构散热不佳的状况，能有效避免因大电流加载脱线及银浆老化脱落问题或封装问题造成的死灯状况。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 多用 水平 结构 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种三电极多用型水平结构LED芯片，其特征在于：LED芯片包括基板、外延层、第一电极、第二电极、第三电极、导电胶及导线，第三电极上点涂银浆，所述外延层形成于基板上，第一电极和第二电极形成于基板同一面，第三电极形成于基板另一面，导电胶形成于第一电极和第二电极上，并在第一电极和第二电极封装端打导线，在第一电极、第二电极、第三电极端加载电流形成电路通路。
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