[实用新型]半导体通用热块及其装夹治具有效
| 申请号： | 201620139216.0 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN205394053U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 周元康;孙明孝;薛轶伦;王兴雷 | 申请（专利权）人： | 苏州康丽达精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/06 | 分类号： | B23Q3/06;B23Q7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体配件技术行业，特别涉及半导体通用热块及其装夹治具。本实用新型对半导体通用热块的结构进行改进，在半导体通用热块的正面上增加两个定位柱和两个螺丝孔，并配套设计一套装夹治具。半导体通用热块在加工时需预先加工正面，此后才将产品定位装夹在装夹治具上。在定位装夹时，只需将该产品的定位柱插入工装板的定位孔中，再用螺丝将产品与工装板锁紧，最后将工装板固定在旋转气缸上即可。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 通用 及其 装夹治具 | ||
【主权项】：
半导体通用热块，包括正面、反面和四个侧面，其中，两个相对的侧面分别与所述反面之间通过一斜面连接，而且这两个侧面上还具有向外凸出的连接块，其特征在于，所述正面上设置有两个定位柱，这两个所述定位柱靠近两个所述连接块的位置处；所述正面上还设置有两个螺丝孔。
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