[实用新型]用于背光模组元器件焊接定位的焊盘结构有效
| 申请号： | 201620139672.5 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN205464695U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 周剑平;李伟华 | 申请（专利权）人： | 东莞市平洋电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人： | 曾秋梅 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于背光模组元器件焊接定位的焊盘结构，包括元器件焊接位置用的焊盘和与该焊盘配合矫正元器件偏位的元器件焊盘，焊盘上设有与所述元器件焊盘形状相同的通孔，通孔的形状与元器件焊盘的形状均呈L形。本实用新型采用具有L形通孔的焊盘，可以全部涵盖背光模组行业，可以精准的校正元器件的位置，保证其平行度。具有L形通孔的焊盘的技术，配合升级的SMT贴片机，同样可以高效率高良率的大批量产。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 背光 模组 元器件 焊接 定位 盘结 | ||
【主权项】：
一种用于背光模组元器件焊接定位的焊盘结构，其特征在于，包括元器件焊接位置用的焊盘和与该焊盘配合矫正元器件偏位的元器件焊盘，所述焊盘上设有与所述元器件焊盘形状相同的通孔；所述通孔的形状与所述元器件焊盘的形状均呈L形。
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