[实用新型]一种HDI电路板镀铜球自动添加系统有效
| 申请号： | 201620142713.6 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN205584709U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李攀 | 申请（专利权）人： | 江西志博信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;B65G65/42;B65G47/82;B65G43/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 史慧敏 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板制作设备领域，具体涉及一种HDI电路板镀铜球自动添加系统，它包括PLC控制器，所述PLC控制器上端连接有镀铜球料仓，所述镀铜球料仓内设置有电控闸门与推料板，所述PLC控制器左端连接有称重装置，所述PLC控制器下端设置有输送带，所述输送带内设置有调速电机，所述PLC控制器右端连接有通讯机，所述通讯机通过无线网络连接有手持控制器，通过PLC控制器对镀铜球的添加进行控制，实现了很好的自动化，镀铜球放在镀铜球料仓内，电控闸门在PLC控制器的控制下打开，推料板将镀铜球推出，大大增加了HDI电路板的制作效率，使得HDI电路板在制作时镀铜球的添加更加均匀，避免了人工操作的误差，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 电路板 镀铜 自动 添加 系统 | ||
【主权项】：
一种HDI电路板镀铜球自动添加系统，其特征在于：它包括PLC控制器(1)，所述PLC控制器(1)上端连接有镀铜球料仓(2)，所述镀铜球料仓(2)内设置有电控闸门(3)推料板(4)，所述PLC控制器(1)左端连接有称重装置(5)，所述PLC控制器(1)下端设置有输送带(6)，所述输送带(6)内设置有调速电机(7)，所述PLC控制器(1)右端连接有通讯机(8)，所述通讯机(8)通过无线网络(9)连接有手持控制器(10)。
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