[实用新型]印制电路板及供电系统有效
| 申请号： | 201620142963.X | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN205491445U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 赵恩海;宋佩;董维胜;施国钰 | 申请（专利权）人： | 盐城市惠众新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01M10/48;H01M10/42 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;马晓亚 |
| 地址： | 224045 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了印制电路板及供电系统。所述印制电路板的一具体实施方式包括：第一封装层、电路层、第二封装层和电极接口组序列，其中，所述电路层封装在第一封装层和第二封装层之间，所述电极接口组包括用于连接同一个电池的正极和负极的两个电极接口，每个所述电极接口贯穿所述第一封装层、电路层、第二封装层，相邻所述电极接口组之间包括一条设置在所述电路层上的电极导线，所述电极导线的两端分别连接相邻所述电极接口组中的一个电极接口。该实施方式将电路层封装在第一封装层和第二封装层之间，避免了线路老化，保证了线路安全。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 供电系统 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：第一封装层、电路层、第二封装层和电极接口组序列，其中，所述电路层封装在第一封装层和第二封装层之间，所述电极接口组包括用于连接同一个电池的正极和负极的两个电极接口，每个所述电极接口贯穿所述第一封装层、电路层、第二封装层，相邻所述电极接口组之间包括一条设置在所述电路层上的电极导线，所述电极导线的两端分别连接相邻所述电极接口组中的一个电极接口。
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