[实用新型]一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线有效
| 申请号： | 201620144553.9 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN205394858U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 刘成平 | 申请（专利权）人： | 刘成平 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，包括金刚石线、电镀层、钻石颗粒，所述金刚石线形状为单股连续螺旋环型，所述单股连续螺旋环形线一绕成基体实线，所述绕成基体实线表面镀设有一电镀层，所述电镀层上设有钻石颗粒，本实用新型的有益效果在于：与切割机配合使用，可以切割半导体，硅，蓝宝石，磁性材料，合金，陶瓷等硬脆材料，无焊接点，拉力强高出其它线10倍，高转速，线运动高达80米/秒；本线切割能力强，钻石密度是其它线的100倍；材质成本低，本身市场占有高；操作简单，易加工，易推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无焊点单股 连续 螺旋 金刚石 | ||
【主权项】：
一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，其特征在于：包括金刚石线、电镀层、钻石颗粒，所述金刚石线形状为单股连续螺旋环型，所述单股连续螺旋环形线一绕成基体实线，所述绕成基体实线表面镀设有一电镀层，所述电镀层上设有钻石颗粒。
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