[实用新型]可简化制程的LED陶瓷支架结构有效
| 申请号： | 201620148248.7 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN205508864U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 章军;唐莉萍;罗素扑;丁涛 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可简化制程的LED陶瓷支架结构，包括陶瓷本体，该陶瓷本体的正面设有用于安装芯片的固晶板，固晶板的旁侧设置有焊盘，该陶瓷本体的背面设置有散热基板、第一焊脚和第二焊脚，该陶瓷本体的侧面电镀形成有第一导通线路和第二导通线路，该第一导通线路导通连接于固晶板和第一焊脚之间，该第二导通线路导通连接于焊盘和第二焊脚之间。藉此，通过在陶瓷本体的侧面电镀形成有第一导通线路和第二导通线路，利用第一导通线路导通连接于固晶板和第一焊脚之间，利用第二导通线路导通连接于焊盘和第二焊脚之间，如此，本产品在制作时无需进行填孔工序，大大简化了制程，提高了生产效率，且，不会出现线路连接不良，有效提升了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 可简化 led 陶瓷 支架 结构 | ||
【主权项】：
一种可简化制程的LED陶瓷支架结构，包括有陶瓷本体，该陶瓷本体的正面设置有用于安装芯片的固晶板，固晶板的旁侧设置有焊盘，该陶瓷本体的背面设置有散热基板、第一焊脚和第二焊脚，其特征在于：该陶瓷本体的侧面电镀形成有第一导通线路和第二导通线路，该第一导通线路导通连接于固晶板和第一焊脚之间，该第二导通线路导通连接于焊盘和第二焊脚之间。
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