[实用新型]表面贴装集成电路芯片和集成电路芯片有效
| 申请号： | 201620148484.9 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN205609507U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | O·奥里 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(图尔)公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本申请涉及表面贴装集成电路芯片和集成电路芯片。由具有前表面和侧面的硅基底形成表面贴装芯片。该芯片包括将被焊接到外部器件的金属化层。所述金属化层具有覆盖所述基底的前表面的至少一部分的第一部分以及覆盖所述基底的侧面的至少一部分的第二部分。在所述基底中包括多孔硅区域用以将所述金属化层的第二部分与基底的其余部分相分离。根据本申请的方案，可以提供改进的表面贴装芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
一种表面贴装集成电路芯片，其特征在于，包括：基底，具有前表面和侧面；至少一个金属化层，被配置为将被焊接到外部器件，所述至少一个金属化层包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述基底的所述前表面的至少一部分，所述第二部分覆盖所述基底的所述侧面的至少一部分；以及多孔硅区域，被包括在所述基底中，并将所述金属化层的所述第二部分与所述基底的其余部分相分离。
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