[实用新型]一种全自动LD芯片共晶装置有效
| 申请号： | 201620148980.4 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN205406943U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 梁帅;林明冠 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐博自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/02 | 分类号： | H01S3/02;H01S3/04;H01S3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 孔丽霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种全自动LD芯片共晶装置，包括操作台和用于安装LD芯片的热枕；操作台上设置有用于吸取和移动热枕及LD芯片的芯片机械手、用于拍照定位的拍照定位装置、位移补偿装置、用于安装热枕的管座、用于拾取管座的管座机械手、用于将热枕及LD芯片共晶焊接到管座上的共晶焊接装置、与共晶焊接装置配合的焊头焊力调节装置；还包括用于精确控制整个共晶装置的伺服电机，和为芯片机械手、位移补偿装置、管座机械手、焊头焊力调节装置提供动力的驱动装置；通过伺服电机进行控制，拍照定位装置和位移补偿装置对热枕及LD芯片进行吸取并精确定位，生产自动化程度高且同一性以及合格率高，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 ld 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种全自动LD芯片共晶装置，包括操作台和用于安装LD芯片的热枕；其特征在于，所述操作台上设置有用于吸取和移动所述热枕及所述LD芯片的芯片机械手、用于拍照定位的拍照定位装置、位移补偿装置、用于安装所述热枕的管座、用于拾取所述管座的管座机械手、用于将所述热枕及所述LD芯片共晶焊接到所述管座上的共晶焊接装置、与所述共晶焊接装置配合的焊头焊力调节装置；还包括用于精确控制整个共晶装置的伺服电机，和为所述芯片机械手、所述位移补偿装置、所述管座机械手、所述焊头焊力调节装置提供动力的驱动装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市锐博自动化设备有限公司，未经深圳市锐博自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620148980.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种太赫兹量子级联激光器模式调制的装置
- 下一篇：一种简易转换插座
