[实用新型]一种半导体致冷装置用的散热器有效

专利信息
申请号: 201620151162.X 申请日: 2016-02-29
公开(公告)号: CN205403241U 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 李泽政 申请(专利权)人: 李泽政
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F28F7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种半导体致冷装置用的散热器,包括铜底座,所述铜底座的中心处固定有固定轴,所述固定轴的底部套接有铝鳍塞铜式散热装置,所述固定轴的上部套接有圆筒,所述固定轴的顶部固定有电机,所述电机的转动杆通过第二连接板和圆筒的内侧壁连接,所述圆筒的底部通过第二连接板和套接在固定轴上的轴承转动连接,所述圆筒的外壁设有扇片,本实用新型,通过铜底座将热量传递给铝鳍塞铜式散热装置、圆筒和扇片,再通过铝鳍塞铜式散热装置内的散热片进行散热,通过电机带动扇片转动,产生气体流动,带走散热片和扇片上的热量,这样将传导、对面、辐射这三种散热方式应用在一起,可以大大地提高散热效果,使用起来方便。
搜索关键词: 一种 半导体 致冷 装置 散热器
【主权项】:
一种半导体致冷装置用的散热器,包括铜底座(1),其特征在于:所述铜底座(1)的中心处固定有固定轴(3),所述固定轴(3)的底部套接有铝鳍塞铜式散热装置(2),所述固定轴(3)的上部套接有圆筒(5),所述固定轴(3)的顶部固定有电机(4),所述电机(4)的转动杆通过第二连接板(6)和圆筒(5)的内侧壁连接,所述圆筒(5)的底部通过第二连接板(6)和套接在固定轴(3)上的轴承转动连接,所述圆筒(5)的外壁设有扇片(7);所述铝鳍塞铜式散热装置(2)的内壁设有第一连接板(21),所述铝鳍塞铜式散热装置(2)的外部设有散热片(22)。
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