[实用新型]电子功率模块有效
申请号: | 201620153579.X | 申请日: | 2016-02-29 |
公开(公告)号: | CN205452265U | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | R·里扎;A·米诺蒂;G·蒙塔尔托;F·萨拉莫内 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;吕世磊 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | 本公开涉及电子功率模块。一种包括容纳堆叠体(88)的壳体(22)的电子功率模块(20),其包括:DBC类型或类似的第一衬底(26);集成了具有一个或多个电传导端子的电子部件的裸片(27),被机械和热耦合至第一衬底的;和在第一衬底之上和在裸片之上延伸并且呈现出面对裸片的导电路径(32)的DBC类型或类似的第二衬底(29)。裸片通过烧结的热传导膏的第一耦合区域(30)被机械和热耦合至第一衬底;并且电子部件的一个或多个传导端子通过烧结的热传导膏的第二耦合区域(34)被机械、电和热耦合至第二衬底(29)的第一导电路径(32)。 | ||
搜索关键词: | 电子 功率 模块 | ||
【主权项】:
一种电子功率模块(20;100),包括容纳堆叠体(88)的壳体(22;102),所述电子功率模块包括:第一衬底(26;62),包括顶部金属区域、底部金属区域和被布置在所述顶部金属区域与所述底部金属区域之间的绝缘区域;第一裸片(27;67),集成了具有一个或多个电传导端子的第一电子部件,所述第一裸片被机械和热耦合至所述第一衬底(26;62)的第一表面(26a);以及第二衬底(29),包括顶部金属区域、底部金属区域和被布置在所述顶部金属区域与所述底部金属区域之间的绝缘区域,所述第二衬底在所述第一衬底(26;62)之上和所述第一裸片(27;67)之上延伸并且在所述第二衬底(29)的底部金属区域中具有第一导电路径(32),其特征在于,所述第一裸片(27;67)通过烧结的热传导膏的第一耦合区域(30;72)被机械和热耦合至所述第一衬底(26;62);并且所述第一电子部件的所述一个或多个传导端子通过烧结的热传导膏的第二耦合区域(34;74)被机械、电和热耦合至所述第二衬底(29)的所述第一导电路径(32)。
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