[实用新型]低功耗迷你型箱体电脑及其安装结构有效
| 申请号： | 201620154642.1 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN205485766U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 程加钢;胡小华 | 申请（专利权）人： | 深圳市集和诚科技开发有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低功耗迷你型箱体电脑及其安装结构，该电脑包括散热外壳和嵌入式的低功耗主板，所述低功耗主板安装在散热外壳内，且低功耗主板与散热外壳之间通过导热贴相贴合；所述低功耗主板工作时的热量通过导热贴传导至散热外壳上，热量再由散热外壳散发至空气中，实现低功耗主板的无风扇接触式散热；该箱体电脑还具有DIN导轨安装、VESA安装、桌面安装、防护罩安装等安装结构，实现了多种安装方式。 | ||
| 搜索关键词： | 功耗 迷你型 箱体 电脑 及其 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种低功耗迷你型箱体电脑，其特征在于，包括采用铝镁合金型材制成的散热外壳和嵌入式的低功耗主板，所述低功耗主板安装在散热外壳内，且低功耗主板与散热外壳之间通过导热贴相贴合；所述低功耗主板工作时的热量通过导热贴传导至散热外壳上，热量再由散热外壳散发至空气中，实现低功耗主板的无风扇接触式散热。
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