[实用新型]电阻封装结构有效
| 申请号： | 201620155889.5 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN205584627U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 常琳;袁婷;闫浩 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215301 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电阻封装结构，该电阻封装结构包括印刷电路板，该印刷电路板布设：电源焊盘，用于连接元器件的电源端；信号源焊盘，用于连接信号源；地端焊盘，用于连接元器件的接地端；上拉电阻以及下拉电阻；上拉电阻的一端和电源焊盘连接，下拉电阻的一端和地端焊盘连接，上拉电阻的另一端和下拉电阻的另一端互连，并且互连端和信号源焊盘连接。当电源焊盘接电源和信号源焊盘接信号源时，上拉电阻正常实现自身的功能；当地端焊盘接地端和信号源焊盘接信号源时，下拉电阻正常实现自身的功能。本实用新型电阻封装结构相对于现有技术少使用一个焊盘，节省了生产成本、布线面积以及降低布线难度。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电阻封装结构，包括印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板布设：电源焊盘，用于连接元器件的电源端；信号源焊盘，用于连接信号源；地端焊盘，用于连接元器件的接地端；上拉电阻以及下拉电阻；所述上拉电阻的一端和所述电源焊盘连接，所述下拉电阻的一端和所述地端焊盘连接，所述上拉电阻的另一端和下拉电阻的另一端互连，并且互连端和所述信号源焊盘连接。
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