[实用新型]一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件有效
申请号: | 201620157848.X | 申请日: | 2016-03-02 |
公开(公告)号: | CN205481908U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 胡雪;姜晶 | 申请(专利权)人: | 国网河南省电力公司济源供电公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F28F7/02;F28F21/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 454650 河南省焦作市济源市黄河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本新型公开了一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件,所述的导热附件内部为与圆柱形半导体冷阱舱外壁相吻合的圆柱形空腔,外侧为单面与制冷片冷端平面相配合的正多面柱体,所述的导热附件由多个导热附件单体通过导热硅胶拼接构成,所述的导热附件单体形状为导热附件沿棱边平均分割后的个体,所述的导热附件单体的接缝面设有凹槽。与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:解决了圆柱体冷阱舱的圆柱面外壁与平面半导体制冷片难以有效结合与紧固的问题,用模块化的结构,可灵活方便地制作与安装,导热效率高,加工和制造成本低。导热附件单体的接缝面设有凹槽,可有效防止导热硅胶溢出。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 圆柱状 半导体 冷阱舱 导热 附件 | ||
【主权项】:
一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件,其特征在于:所述的导热附件内部为与圆柱形半导体冷阱舱外壁相吻合的圆柱形空腔,外侧为单面与制冷片冷端平面相配合的正多面柱体,所述的导热附件由多个导热附件单体通过导热硅胶拼接构成,所述的导热附件单体形状为导热附件沿棱边平均分割后的个体,所述的导热附件单体的接缝面设有凹槽。
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