[实用新型]一种HDI高密度积层线路板

摘要

本实用新型涉及印制电路板成型加工技术领域，具体涉及一种HDI高密度积层线路板。在基板内设置埋孔，在下半固化层内设置第四盲孔，在下铜箔层内设置第五盲孔，在下绝缘介质层内设置第六盲孔，在基板内设置主控制器和温度感应器，在上绝缘介质层和下绝缘介质层内均设置散热器，温度感应器连接主控制器，主控制器连接散热器。当温度感应器感应到温度过高时，会传递给主控制器，主控制器控制散热器工作，进行降温，提高其稳定性，延长了印刷板的使用寿命。

主权项

一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：包括第一盲孔、第二盲孔、电路、基板、散热器、上绝缘介质层、上铜箔层、上半固化层、温度感应器、主控制器、埋孔、第四盲孔、第五盲孔、第六盲孔、下半固化层、下铜箔层、下绝缘介质层、第三盲孔，在基板上下两端均刻蚀电路，在基板上端均设置上铜箔层，上铜箔层通过上半固化层连接在基板上，在上铜箔层上端设置上绝缘介质层，在基板下端均设置下铜箔层，下铜箔层通过下半固化层连接在基板上，在下铜箔层下端设置下绝缘介质层；在上绝缘介质层内设置第一盲孔，在上铜箔层内设置第二盲孔，在上半固化层内设置第三盲孔，在基板内设置埋孔，在下半固化层内设置第四盲孔，在下铜箔层内设置第五盲孔，在下绝缘介质层内设置第六盲孔，在基板内设置主控制器和温度感应器，在上绝缘介质层和下绝缘介质层内均设置散热器，温度感应器连接主控制器，主控制器连接散热器。