[实用新型]一种高频微波印制HDI线路板有效
| 申请号： | 201620159118.3 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN205408274U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 熊守良 | 申请（专利权）人： | 吉安市华阳电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 史慧敏 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种线路板，具体是一种高频微波印制HDI线路板。一种高频微波印制HDI线路板，包括中间双面电路基板，自基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层和导热层，相邻两层之间紧密接触，在每层的相同位置设置标记孔，在每层的外侧设置散热孔。标记孔为通孔，所述标记孔的数量4个，导热层为铝基板，铝基板上垂直设置导热片。本实用新型的有益效果在于：设置导热层，导热层上还具有导热片，并且在线路板各组合层的外侧设置散热孔，大大的方便散热；在线路板各组合层的相同位置上设置4个标记孔，方便定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 微波 印制 hdi 线路板 | ||
【主权项】：
一种高频微波印制HDI线路板，包括中间双面电路基板，其特征在于：自基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层和导热层，相邻两层之间紧密接触，在每层的相同位置设置一标记孔，在线路板外侧设置散热孔。
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