[实用新型]一种HDI印制线路板有效
| 申请号： | 201620159146.5 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN205408275U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 熊守良 | 申请（专利权）人： | 吉安市华阳电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 史慧敏 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印制电路板成型加工技术领域，具体涉及一种HDI印制线路板。在基板上、下两端均刻蚀电路，在基板上端设置上铜箔层，上铜箔层通过上玻纤树脂层连接基板，在上铜箔层上端设置上绝缘介质层；在基板下端设置下铜箔层，下铜箔层通过下玻纤树脂层连接基板，在下铜箔层下端设置下绝缘介质层；在上绝缘介质层与下绝缘介质层内均设置盲孔，在上铜箔层与下铜箔层均设置通孔。在面积很小的电路板上能够实现复杂的电路图设计，并且提高其稳定性能、导电性能和耐高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 印制 线路板 | ||
【主权项】：
一种HDI印制线路板，其特征在于：包括上绝缘介质层、上铜箔层、上玻纤树脂层、盲孔、通孔、上金属层、电路、上焊接盘、基板、下焊接盘、下金属层、下玻纤树脂层、下铜箔层、下绝缘介质层，在基板上、下两端均刻蚀电路，在基板上端设置上铜箔层，上铜箔层通过上玻纤树脂层连接基板，在上铜箔层上端设置上绝缘介质层；在基板下端设置下铜箔层，下铜箔层通过下玻纤树脂层连接基板，在下铜箔层下端设置下绝缘介质层；在上绝缘介质层与下绝缘介质层内均设置盲孔，在上铜箔层与下铜箔层均设置通孔。
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