[实用新型]预塑封引线框架的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201620159317.4 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN205406514U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 邹秋红;赵能;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 朱坤鹏 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种预塑封引线框架的晶圆级封装结构，包括预填塑封料引线框架单元(200)，预填塑封料引线框架单元(200)的正面设有单一的晶圆保护层(207)，晶圆保护层(207)内设有晶圆单元(100)，晶圆保护层(207)的厚度大于晶圆单元(100)的厚度，预填塑封料引线框架单元(200)含有多个引脚(204)，引脚(204)之间填充有塑封料(202)。该预塑封引线框架的晶圆级封装结构的引线框架在和晶圆倒装焊之前在各引脚之间预填塑封料，使引线框架设计更加灵活，尤其适合多I/O封装。另外，该预塑封引线框架的晶圆级封装不但结构简单，还可以大大地提高生产效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 引线 框架 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种预塑封引线框架的晶圆级封装结构，其特征在于，所述预塑封引线框架的晶圆级封装结构包括预填塑封料引线框架单元(200)，预填塑封料引线框架单元(200)的正面设有单一的晶圆保护层(207)，晶圆保护层(207)内设有晶圆单元(100)，晶圆保护层(207)的厚度大于晶圆单元(100)的厚度，预填塑封料引线框架单元(200)含有多个引脚(204)，引脚(204)之间填充有塑封料(202)。
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