[实用新型]一种表面贴装用铁芯线圈导电片结构有效
| 申请号： | 201620160751.4 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN205564485U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 徐春明;叶天明 | 申请（专利权）人： | 鸿磬电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F17/00 |
| 代理公司： | 东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙) 44308 | 代理人： | 冯卫东 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种表面贴装用铁芯线圈导电片结构，用于SMD用铁芯线圈导电片。包括导电片本体(1)，所述导电片本体(1)为矩形片状，该导电片本体(1)由连接端子部(11)、上抵部(12)、导电端子部(13)、下抵部(14)构成；所述上抵部(12)与导电部端子部(13)、下抵部(14)弯折形成矩形槽型。采用上述本技术方案，由上抵部12和导电端子部13和下抵部14形成矩形槽腔，装设时，铁芯柱体卡设于槽腔内即可。因此，装设极为简单，铁柱线圈夹设于槽腔内因而也较为牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装用铁芯 线圈 导电 结构 | ||
【主权项】：
一种表面贴装用铁芯线圈导电片结构，包括导电片本体(1)，其特征在于所述导电片本体(1)为矩形片状，该导电片本体(1)由连接端子部(11)、上抵部(12)、导电端子部(13)、下抵部(14)构成；所述上抵部(12)与导电部端子部(13)、下抵部(14)弯折形成矩形槽型。
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