[实用新型]用于电子器件的多功能壳体，电子器件，电子电路及电子装置壳体有效
| 申请号： | 201620161010.8 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN205992474U | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 马丁·施密特;斯蒂芬·卡姆莱特;亚历山大·赫特里希 | 申请（专利权）人： | 依必安-派特穆尔芬根股份有限两合公司 |
| 主分类号： | H01G2/08 | 分类号： | H01G2/08;H01G2/10;H01G9/08;H01G9/10;H01G9/12;H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 德国穆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于电子器件的多功能壳体(1)；一种具有这种多功能壳体(1)的电子器件(10)；一种具有被这样装配的电子器件(10)的电子电路(11)和一种包括被这样装配的器件(10)的电子装置壳体(13)。该多功能壳体(1)包括具有敞开的侧(21)的导热的敞开的套筒(2)，其中套筒(2)与电子器件(10)的外部形状相匹配以便与电子器件(10)建立可拆卸的连接(A)，其中套筒(2)设计用于在建立连接(A)后使电子器件(10)与套筒(2)热耦合并使电子器件(10)降温，以作为第一功能，并且适当地将套筒设计用于阻挡器件的表面上的液体，以作为第二功能。壳体(1)使得电子器件(10)能够在电子电路(11)中装配成，使得能够实现使用寿命长的且部件数量尽可能少的可靠的电子电路(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 多功能 壳体 电子电路 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种用于电子器件(10)的多功能壳体(1)，用于实施至少第一和第二功能，所述多功能壳体包括具有敞开的侧(21)的导热的敞开的套筒(2)，其中所述套筒(2)与所述电子器件(10)的外部形状相匹配以便与所述电子器件(10)建立可拆卸的连接(A)，其中所述套筒(2)设置用于在建立所述连接(A)后使所述电子器件(10)与所述套筒(2)热耦合并使所述电子器件(10)降温以作为第一功能，并且适当地设计用于阻挡所述器件的表面上的液体以作为第二功能。
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