[实用新型]一种新型电路板有效
| 申请号： | 201620162042.X | 申请日： | 2016-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN205408276U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李雪健;何杨炯;付凯城 | 申请（专利权）人： | 李雪健;何杨炯;付凯城 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514755 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板设计领域，具体涉及一种新型电路板，包括基板、绝缘层、电路层、散热层、防静电层与焊接层，所述基板、电路层、绝缘层、散热层、防静电层与焊接层依次连接，所述焊接层上设有若干个焊孔，所述焊孔上设有焊脚，所述散热层与防静电层均采用中空结构，所述散热层内部填充有金属块体，所述防静电层被填充有防静电材料，所述焊孔与电路层相连接，其内孔壁上设有绝缘薄膜，本实用新型通过设有的散热层，能够及时的散去电路板在工作时产生的热量，防止电路板板因温度过高而造成的损坏，另外本实用新型还设置了防静电层，通过防静电层能够及时的将电路板在工作时产生的静电导走，防止造成电路板的电路层短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型电路板，包括基板、绝缘层、电路层、散热层、防静电层与焊接层，其特征在于：所述基板、电路层、绝缘层、散热层、防静电层与焊接层依次连接，所述焊接层上设有若干个焊孔，所述焊孔上设有焊脚，所述散热层与防静电层均采用中空结构，所述散热层内部填充有金属块体，所述防静电层被填充有防静电材料，所述焊孔与电路层相连接，其内孔壁上设有绝缘薄膜。
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