[实用新型]一种侧键FPC 组件及电子设备有效
| 申请号： | 201620163269.6 | 申请日： | 2016-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN205584612U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 江国志 | 申请（专利权）人： | 上海与德通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/02 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201506 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种侧键FPC组件及电子设备，该侧键FPC组件包括：柔性电路板FPC、补强钢片及至少一个正凸点贴片侧键；补强钢片覆盖在所述FPC的表面；正凸点贴片侧键上设有凸点；FPC与补强钢片的整体通过开孔形成至少一个第一容置部，每个第一容置部中均设有一个正凸点贴片侧键，以正凸点贴片侧键上的凸点所在的面为正凸点贴片侧键的正面，正凸点贴片侧键倒置于第一容置部。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在FPC与补强钢片的整体上开孔形成第一容置部，并将正凸点贴片侧键倒置于第一容置部中，有效地降低了侧键FPC组件的整体厚度，减少了侧键FPC组件的整体厚度对整机厚度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
一种侧键FPC组件，包括：柔性电路板FPC、补强钢片及至少一个正凸点贴片侧键；所述补强钢片覆盖在所述FPC的表面；所述正凸点贴片侧键上设有凸点；其特征在于，所述FPC与补强钢片的整体通过开孔形成至少一个第一容置部，每个第一容置部中均设有一个正凸点贴片侧键，以所述正凸点贴片侧键上的凸点所在的面为所述正凸点贴片侧键的正面，所述正凸点贴片侧键倒置于所述第一容置部。
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