[实用新型]一种地孔线路板有效
申请号: | 201620166875.3 | 申请日: | 2016-03-04 |
公开(公告)号: | CN205408282U | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 高汉文 | 申请(专利权)人: | 浙江天驰电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325604 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种地孔线路板,包括线路板本体和地孔,所述地孔包含通孔、埋孔和盲孔,其中所述线路板本体为三层及以上线路板,所述通孔在所述线路板本体边缘设置,所述埋孔、盲孔配对组合设置在线路板本体中,间距为5‑12mm,所述地孔孔壁铜厚公差是铜厚的10%‑15%,所述地孔孔径纵横比大于1.42。采用本实用新型可有效增强线路板的强度,同时散热性能优良,抗干扰性好,信号传递保真度高,能很好满足地孔功能需要。 | ||
搜索关键词: | 种地 线路板 | ||
【主权项】:
一种地孔线路板,包括线路板本体和地孔,所述地孔包含通孔、埋孔、盲孔,其特征在于,所述线路板本体为三层及以上线路板,所述通孔在本体边缘设置,所述埋孔、盲孔配对组合设置在线路板本体中。
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