[实用新型]半导体集成电路、通信模块和智能仪表有效
| 申请号： | 201620168699.7 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN205510033U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 松野典朗 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉;董典红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体集成电路、通信模块和智能仪表。一种半导体集成电路，包括：低噪声放大器电路、变压器和ESD保护电路。低噪声放大器电路对被供给到输入端子的无线电信号进行放大。变压器包括第一绕组和第二绕组，并且用作用于低噪声放大器电路的输入阻抗匹配电路，其中第二绕组的至少一端被连接到低噪声放大器电路的输入端子。ESD保护电路被连接到第一绕组的中心抽头。根据本申请的方案，可以使包括ESD保护电路的半导体集成电路微型化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 通信 模块 智能仪表 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路，其特征在于，包括：低噪声放大器电路，所述低噪声放大器电路对无线电信号进行放大，所述无线电信号被供给到输入端子；变压器，所述变压器包括第一绕组和第二绕组，并且用作用于所述低噪声放大器电路的输入阻抗匹配电路，所述第二绕组的至少一端被连接到所述低噪声放大器电路的所述输入端子；以及ESD保护电路，所述ESD保护电路被连接到所述第一绕组的中心抽头。
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