[实用新型]物联网Zigbee射频模块有效
申请号: | 201620168767.X | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN205453681U | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 何叶龙;胡志敏;马延文;阮赐朋;顾蒙 | 申请(专利权)人: | 浙江风向标科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40;H04B1/401 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 310000 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开一种物联网Zigbee射频模块,其包括ZigBee主控芯片、信号功率放大器、第一晶振电路、第二晶振电路、SPI接口、外置Flash单元和射频天线,ZigBee主控芯片与第一晶振电路、第二晶振电路、SPI接口、信号功率放大器均双向连接,信号功率放大器和射频天线双向连接,外置Flash单元通过SPI接口和ZigBee主控芯片双向连接;所述ZigBee主控芯片采用型号为CC2530的芯片实现,信号功率放大器采用型号为CC2591的芯片实现。 | ||
搜索关键词: | 联网 zigbee 射频 模块 | ||
【主权项】:
物联网Zigbee射频模块,其特征在于:包括ZigBee主控芯片、信号功率放大器、第一晶振电路、第二晶振电路、SPI接口、外置Flash单元和射频天线,ZigBee主控芯片与第一晶振电路、第二晶振电路、SPI接口、信号功率放大器均双向连接,信号功率放大器和射频天线双向连接,外置Flash单元通过SPI接口和ZigBee主控芯片双向连接;所述ZigBee主控芯片采用型号为CC2530的芯片实现,信号功率放大器采用型号为CC2591的芯片实现。
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