[实用新型]一种芯片架构有效
| 申请号： | 201620169295.X | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN205566291U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陆会贤 | 申请（专利权）人： | 电信科学技术研究院 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片架构，该芯片架构上集成有多个子系统，所述多个子系统分别与所述芯片架构的总线连接，并通过总线进行信息交互与通信，所述多个子系统包括：机器类型通信MTC基带子系统、应用处理器子系统、传感器子系统以及电源管理子系统。本实用新型实施例，通过在单芯片内集成MTC基带、应用处理器、传感器以及电源管理，提高单芯片的集成度；使得单芯片的适用范围广，满足低功耗、低成本、超长待机等需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 架构 | ||
【主权项】：
一种芯片架构，其特征在于，包括：所述芯片架构上集成有多个子系统，所述多个子系统分别与所述芯片架构的总线连接，所述多个子系统包括：机器类型通信MTC基带子系统、应用处理器子系统、传感器子系统以及电源管理子系统。
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